近日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在苏州举行。展会聚集了来自全球超过25个国家和地区的产业链1400+企业（其中300余家海外及外资企业），累计接待了专业观众13.56万人次。
据介绍，本届展会规模刷新历史纪录，展览总面积超过70,000平方米，属地展览中心全馆启用，汇聚1400家以上海内外企业，覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料、核心零部件及厂务、洁净工程、环境控制等配套服务领域。
三天时间里，展馆主通道人流如织，各展台技术交流与商务洽谈不断，7支专业观众团中最大团人数逾百人。面对展商、观众人气的持续攀升、展会面积扩张受限的现实，组委会最终宣布：CSEAC2027及同期第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将迁至苏州国际博览中心举办，回馈行业对CSEAC的信赖。
本届CSEAC进一步强化新品首发、技术展示与成果转化功能。中微公司携六款高端设备首发亮相，包括刻蚀、薄膜、MOCVD等关键工艺设备。与此同时，多家参展企业在展会期间发布了新产品、新技术与新方案。
本届展会另一大亮点是“CSEAC2026设备、部件创新大赛”与“CSEAC2026技术创新大奖”两大奖项的揭晓。创新大赛设“半导体设备”与“核心部件”两大赛道，历经数月角逐，报名投票评选页面浏览量超19万，共收获96,508张有效投票，最终12家企业脱颖而出。
此外，展会同期举办专业论坛、闭门会议及交流活动等20余场，带来200余个专业报告，形成覆盖宏观趋势、技术路线、供应链协同、先进制造、产学研合作和人才发展的多层次论坛矩阵。
据了解，本届展会汇聚300余家海外及外资企业，来自美国、韩国、日本、德国、俄罗斯、新加坡、马来西亚、瑞士、爱尔兰、西班牙、阿联酋、摩洛哥、意大利等25个国家和地区的参展企业、专业观众与演讲嘉宾，带着各自的技术判断、市场洞察与合作期待汇聚于此。
除专场活动外，展馆内密集开展的技术交流和商务洽谈同样构成供需对接的重要场景。从定向邀约到现场洽谈，从需求发布到后续跟进，CSEAC推动更多合作由“展会见面”转向“项目落地”，让展会流量持续转化为产业合作增量。
本届展会携手“风米人力行”联动清华大学、复旦大学、西安电子科技大学、东南大学等近30所重点高校及科研院所，通过成果展示、技术发布和校企交流等形式，推动高校创新资源与企业实际需求对接正规配资开户，校企专区累计展示高校科研成果50余项。在“企业人才招聘区”，北方华创、中微公司、拓荆科技、LAM、TEL等国内外行业龙头及近百家优质企业集中发布500余个岗位需求。招聘会现场人潮涌动。（工人日报客户端记者 刘兵 通讯员 何妍莹）
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